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国家市场监督管理总局今日发布消息称,小米汽车科技有限公司即日起,召回2024年2月6日至2025年8月30日生产的部分SU7标准版电动汽车,共计116887辆。 对于召回的主要原因,上述消息提到,本次召回范围内部分车辆在L2高速领航辅助驾驶功能开启的某些情况下,对极端特殊场景的识别、预警或处置可能不足,若驾驶员不及时干预可能会增加碰撞风险,存在安全隐患。 去年3月份,小米汽车首款产品SU7正式上市,标准版售价21.59万元,PRO长续航版售价24.59万元,MAX版2...
【导读】国防军工、通信板块走高,天普股份走出“13连板” 大家好!又到周五,来一起关注最新的市场行情和资讯~ 9月19日,A股开盘三大指数涨跌不一。开盘后,三大指数集体翻红。截至发稿,上证指数涨0.08%,深证成指涨0.47%,创业板指涨0.72%。 盘面上,航天军工、通信设备、海运、发电设备等板块盘初走高,光刻机、光模块、存储器等概念股活跃;汽车、旅游等板块不振,宇树机器人、减速器等概念股明显回调。 港股市场盘初震荡,截至发稿,恒指仍然飘绿;快手、翰森制药跌幅居...
9月18日,*ST南置(002305)连发40条公告,引发资本市场广泛关注。 其《重大资产出售暨关联交易报告书(草案)》显示,公司拟向控股股东电建地产的全资子公司上海泷临转让房地产开发、租赁业务相关资产及负债,涵盖17项股权资产及115.79亿元其他应付款,涉及资产总额近200亿元,而交易价格仅1元。 四年半巨亏68亿元,深陷退市危机 *ST南置成立于1998年,曾是武汉商业地产的标杆企业,其开发的泛悦Mall、泛悦汇等项目,一度成为城市商业地标,2009年公司成功...
碳化硅成为芯片散热新路线。日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热。无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用。 碳化硅应用领域从电力电子扩展到封装散热,打开了市场增量空间。东吴证券测算,以当前英伟达H100 3倍光罩的2500mm²中介层为例,假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层,2024年出货的160万张H100若未...
碳化硅成为芯片散热新路线。 日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。(图片来源:国家知识产权局) 无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027...
大家好,今天是2025年9月19日星期五,欢迎来到今日投资机会! 投顾观点:短线情绪有修复预期。 1)昨日市场分歧轮动,上午芯片、半导体设备、机器人,下午液冷、固态电池和储能。金融地产调整幅度较大,加剧了分歧的程度; 2)不过,这种分歧更多是人为造成的,并不是市场自然博弈的结果; 3)参考24年上半年的行情,每天都有下影线,但隔日都是向下反包的; 4)同理,今日理论上是有修复预期的; 5)但由于市场整体是轮动的,所以修复哪个板块难以确定; 6)昨日在分歧的过...